四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
产品名称: 四氟化碳 其他名称: 四氟甲烷、R14、tetrafluoromethane、carbon tetrafluoride 分子式: CF4 UN No. UN1956 CAS No. 75-73-0 产品纯度:99.99~99.999% 包装说明: 47L DOT钢瓶
产品说明
由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
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